據IHSiSuppli公司的中國研究服務，盡管2010年中國半導體市場強勁增長，但分銷商占總體銷售額的比例卻因直銷增加而下降。客戶越來越多地選擇直接與芯片供應商接洽，以確保可靠的供應。
2010年中國通過分銷商實現的半導體銷售額增至344億美元，比2009年的262億美元增長31.3%。但是，當年供應商直銷部分增長更為突出，增幅達54%。這導致分銷商2010年占總體半導體銷售額的份額從2009年的52%降至48%。
在2010年出現組件短缺之后，半導體賣家向關鍵客戶保證供應，此后直銷增長速度就快于分銷。
預計將來會保持這種趨勢。2010-2015年分銷商的半導體銷售額的復合年度增長率將達6.1%，而同期直銷的增長率將為9.6%。因此，2015年分銷商占總體半導體銷售額的比例將從2011年的47.5%降到44%。
盡管增長迅速，但去年主要分銷商遇到嚴峻挑戰(zhàn)，包括組件短缺、交貨期延長、產品成本上漲和市場趨于復雜。由于手機和電腦等某些市場需求低迷，大型分銷商的銷售額在2011年4月和5月出現下滑。由于市場增長放緩，未來五年分銷商在擴大銷售額方面將繼續(xù)面臨困難。
最大的三家分銷商：大聯大、安富利和艾睿電子，由于實行并購策略，同時積極開發(fā)新的市場，未來一段時間將保持領先地位。因為比小型同業(yè)擁有更加寬廣的產品線和更優(yōu)質的客戶資源，這三家廠商擁有強大的預測能力和健康的庫存水平。
焦點轉向通信領域
最近10年，消費電子高速增長而且分散，是分銷商最大的半導體應用領域。但是，從2011年開始，通信將成為最大的分銷應用市場，它包括電信設備、手機、媒體平板和其它移動互聯網設備(mid)。新產品的增長速度較高，將幫助推動通信市場發(fā)展。
IHSiSuppli公司估計，2010年138億美元的通信相關半導體銷售額是通過分銷渠道實現的，占55%，而其余45%是通過直銷實現的。分銷商和主要電路板供應商在通信半導體供應鏈中扮演著重要角色，因為他們幫助內部設計能力較弱的制造商生產合格產品。
半導體供應商將繼續(xù)在電信設備等某些集中化的通信產業(yè)領域采取直銷策略。因此，IHSiSuppli公司預測，2015年直銷占通信半導體銷售額的比例將上升到48%。
工業(yè)與汽車電子市場具有多樣化與分散化特點。較高的產業(yè)增長速度和較低的制造集中程度，為分銷商提供了大量機會。
由于工業(yè)與汽車電子市場的設計周期較長和客戶需求多樣化，除了分銷網絡，核心芯片供應商正在積極改善其設計服務網絡。有效的服務網絡可以加快制造商的產品上市時間，降低進入門檻。服務網絡也可以為半導體供應商創(chuàng)造更多的商機。
