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　LED作為一種全新的光源，正越來越多地被融入到人們的生活當(dāng)中，它的發(fā)展脫離不了人們對照明的需求。當(dāng)LED作為一種全新的光源去取代上一代光源的時候，就必須比上一代光源具備更多的能夠被人們接受的優(yōu)點(diǎn)，這樣，取代的機(jī)會才會更大。
　　相比于傳統(tǒng)光源（比如熒光燈和白熾燈），LED在接近于理論轉(zhuǎn)換效率時，要比傳統(tǒng)光源的光效高出5-20倍。即使是現(xiàn)階段的量產(chǎn)光效，其水平也在2-15倍之間，同時結(jié)合到其指向性的優(yōu)點(diǎn)，此差距將會更大。由于發(fā)光原理的改變，其壽命也會比傳統(tǒng)光源高出很多。此外，由于LED還具備對健康和環(huán)境無危害等一系列的優(yōu)點(diǎn)，其在現(xiàn)階段已被公認(rèn)為是下一代最為合適的光源。
　　為什么需要LED模組化封裝？
　　LED在現(xiàn)階段被用作照明產(chǎn)品，最直接和最簡單的應(yīng)用莫過于用于替代（包含球泡燈與日光燈管的替代）。這相對來說也更容易被接受。除了節(jié)能以外，產(chǎn)品的外觀和效果都沒有明顯的改變。當(dāng)然，在照明產(chǎn)品越來越個性化的今天，燈及燈具本身已經(jīng)逐漸演變成為了光的質(zhì)量指標(biāo)。不過，在LED擁有諸多優(yōu)勢的時候，其也會存在一些不易被人們廣泛接受的因素，比如眩光與成本。對于大家更為習(xí)慣的燈具結(jié)構(gòu)，由于LED在本質(zhì)上存在著與傳統(tǒng)光源的區(qū)別（比如指向性），所以如今再用傳統(tǒng)燈具結(jié)構(gòu)與之進(jìn)行配合，其自身的特點(diǎn)將會被淹沒在對現(xiàn)有燈具的簡單取代之中。
　　舉一個簡單的例子：目前，市場上存在LED筒燈和LED球泡燈。在筒燈內(nèi)需要放置光源，而對于傳統(tǒng)的照明而言，球泡燈就已經(jīng)屬于一個光源。如果對應(yīng)于當(dāng)今的LED，球泡燈就已經(jīng)屬于一個燈具結(jié)構(gòu)。我們需要思考的問題是：當(dāng)一個LED球泡燈安裝于傳統(tǒng)燈筒內(nèi)時，安裝于LED球泡燈當(dāng)中的光源能否直接被安裝于筒燈結(jié)構(gòu)之中？答案是肯定的。而且，其成本效應(yīng)也會較LED球泡燈直接安裝方式更優(yōu)。但此類應(yīng)用的問題在于，當(dāng)一個非標(biāo)的光源結(jié)構(gòu)出現(xiàn)在消費(fèi)者面前時，消費(fèi)者可能無法進(jìn)行簡單的更換等。鑒于此種狀況，目前擺在光源制造企業(yè)面前的一個問題是：什么是一個標(biāo)準(zhǔn)的光源結(jié)構(gòu)？
　　我們對此問題給出的答案是：由封裝的企業(yè)對光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化。只有將LED光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化，并且這一工作由目前的封裝企業(yè)來完成，在整個取代過程當(dāng)中，成本才會被最優(yōu)化。以下將從幾點(diǎn)方面來簡單地描述模組LED在光源取代過程中的突出優(yōu)勢。
　　光源在可靠性方面的優(yōu)勢
　　作為LED封裝影響可靠性的前三大影響（熱影響、靜電影響、濕氣影響）之一的熱影響，是造成LED衰減的一個重要原因。以LED芯片適用的Arrhenius模型來看，LED的節(jié)溫每增加10℃，LED自身的壽命將隨之減少1半。
　　電子系統(tǒng)設(shè)計
　　當(dāng)然，對于LED封裝來說，與壽命相關(guān)的因素還包括材料的特性。比如封裝膠材的透光率的下降，各光學(xué)材料的反射率降低等等，都會造成整體器件的光衰減。而這里影響最大的還是熱影響。
　　結(jié)合于LED封裝，溫升的重要解決方式是，降低各材料之間的熱阻和界面的熱阻。模塊化的封裝形式在結(jié)構(gòu)上可以起到減少結(jié)合層和降低整體熱阻的效果。