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    開發(fā)進(jìn)程：首要，依據(jù)運(yùn)用需求，進(jìn)行外觀規(guī)劃，確定好后。開模具，出產(chǎn)外殼。其次，依據(jù)功能要求，電子工程師開發(fā)電子線路部分，挑選適宜計(jì)劃，規(guī)劃電子原理圖，并畫出線路板（PCB）的圖紙，交予線路板廠家制造PCB的樣品。

    接著，電子工程師制造手藝樣品，然后對(duì)樣品進(jìn)行功能測(cè)驗(yàn)，拼裝測(cè)驗(yàn)，老化測(cè)驗(yàn)等各種測(cè)驗(yàn)。然后，樣品測(cè)驗(yàn)ok后。開發(fā)PCB出產(chǎn)模具。進(jìn)行小批量試產(chǎn)。測(cè)驗(yàn)在出產(chǎn)進(jìn)程會(huì)不會(huì)有些問題。然后做相應(yīng)的調(diào)整。最終，將線路板（PCB）定稿，PCB若有變化，需重新開模具。制造規(guī)格書、作業(yè)指導(dǎo)書、查驗(yàn)指導(dǎo)書等相應(yīng)檔案。

    量產(chǎn)進(jìn)程：貼片（SMT）：物料準(zhǔn)備齊，查驗(yàn)合格后，先把PCB經(jīng)過SMT機(jī)器進(jìn)行貼片工序；插件（DIP）：貼好片的PCB,在插件拉上，進(jìn)行插件工序。DIP會(huì)細(xì)分有：插件、壓件、浸錫、切電子腳等工序。

    后焊（補(bǔ)焊）：在插件拉上，浸完錫后的電路板，有的電子元器件還沒有上好錫，這時(shí)候就需求后焊拉來處理。后焊拉工序細(xì)分為：過波峰焊：經(jīng)過機(jī)器再次焊好插件拉上，浸錫時(shí)沒有上好錫的電子料。

    看板補(bǔ)焊：一般一塊PCB分區(qū)域，多人進(jìn)行人工看板，沒有上好錫的，手藝再補(bǔ)好，有電子元件器少件、沒插好的，也要標(biāo)記出；補(bǔ)換電子料：電子料插反，少件的糾正工序；經(jīng)過制造配套測(cè)驗(yàn)東西。將裸板進(jìn)行測(cè)驗(yàn)，測(cè)驗(yàn)OK的，給到下一道工序，測(cè)驗(yàn)沒經(jīng)過的，則給修補(bǔ)工進(jìn)行修補(bǔ)。